昆明ESD静电测试办理条件有那些

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静电是基本的电力之一，是电荷在两个物体之间建立起来的电力。在比较干燥的冬季，我们常常在脱毛衣的时候会听到的声响，或者用手开车门的时候会被电一下，这个就是静电，它是一种静止状态的电荷。
　　静电的产生
　　就静电而言，是一个物体有多余的电子，而另一个物体则电子不足，因此具有多余电子的物体是负的，而缺少电子的物体是正的。当两个充有相反电荷的物体靠近时，会像恋人一样彼此吸引，它们靠的越近，吸引力就越大。电荷的这种吸引在这两个物体之间建立起一个电场，电场就像磁场一样，含有能量，可以被释放出来。任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的普遍方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越*产生静电。因为空气也是由原子组合而成，所以可以这么说，在人们生活的任何时间、任何地点都有可能产生静电。

摩擦起电
a）当两种不同性质的材料（至少其中一个为绝缘体)接触和分离，电荷从一种材料转移到另一种材料。
b）得到电荷的材料呈负电性，反之亦然。
c ）产生电荷的类型与两种材料的相对位置有关。
任何两种材料摩擦后电极性都是可以判断的，在摩擦起电过程中，两者的距离越远，则各自产生的电荷越多。

静电的产生：
静电产生的两种途径，静电是一种静止的电荷，是电子不均匀分布的结果，主要是摩擦产生，其他像电场诱发，直接充电等，即摩擦起电与感应起电。

ESD静电放电模型：
(1)HBM 人体放电模型(Human-Body Model, HBM)
人体模型（Human Body Model - HBM），HMB是ESD模型中建立早和主要的模型之一。
HBM是传统的测试模式，定义在工业标准 (MIL-STD-883x)中。人体上带电，特别在干燥的冬天，常会接触如门把手时便会有被电到的感觉。这是人体活动的结果，静电荷积聚在人体上，当我们去接触芯片时，人体上的静电就经由IC的pin脚进入芯片内部，然后经由IC放电到地。(不只在接触PIN时才会发生，因为封装IC的表面就存在静电荷，接触包装表面也会发生。)放电过程在瞬间发生，大概几纳秒内将IC组件烧毁。
(2)MM 机器放电模型 (Machine Model, MM)
机器放电模式，也就是将人体换成了机器设备，主体部分的改变，使得测试模式的改变。在这情况下，指静电电荷积累在机器设备上，当接触到IC进对芯片放电，并因此毁坏了电路。机器放电模式，工业标准EIAJ-IC-121 method20。MM测试电路与HBM相似，数值改变如，电容值为200pf,充电电压500V,充电电阻100Mohms，放电部分加>500nH电感(电感量与电流无关，感抗XL=2πfL，f为频率)。因为绝大部分机器是金属的，等效电阻较小，导致瞬时放电电流巨大(几安培)。机器模型因在日本得到广泛应用，也叫日本模型。与家具模型不同的是它主要由200pf电容串非常低的电阻（<10Ω）代替通常串联的电阻构成。机器模型的典型代表如带电绝缘的机器人手臂、车辆、绝缘导体等。机器模型放电的波形与预料的家具模型波形相似，不同的是带电电容较大。典型的机器模型对小电阻（＜10Ω）放电的波形, 峰值电流可达几百安培，持续时间（决定于放电通路的电感）为几百纳。
(3)CDM 组件充电模式 (Charged-Device Model, CDM)
这种模式下，电荷积聚在IC本身，可能是因为与PIN摩擦，或者是接触到其他物体的静电电荷，使本身带电。再通过直接接地或间接接地进行放电，而形成的一种放电现象。此类现象的模拟十分困难，是因为导致放电的组件差异所造成的。这种现象表明IC可能在生产过程中受损，比如IC在传输过程中带电，在安装到电路板上时接地而损坏。有时也可能在测试过程中受到损坏。CDM等效电路因情况的不同而多种多样。因为封装很小，所以电容和电感值都很小，大约5pf和10nH。CDM的放电时间很短，电流能在1ns时间内冲到15安培的高峰，因此这种现象更*对IC造成损伤。CDM与HBM没有相互关连性，成功的CDM测试不能预示器件用HBM会发生什么情况!
(4)其它FIM/IEC/E- 电磁场感应模式 (Field-Induced Model, FIM)
此类模式与CDM相似，只是IC带电方式不同。这种模式是IC在电场环境中，因感应而使本身带电，放电模式与CDM类拟。这种模式工业标准(JESD22-C101)，详情请阅读相关标准。
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